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摘要:
高精细度、高精密度网版印刷技术在电子制造技术中有着极其广阔的应用空间,例如在半导体制造技术中的晶圆凸起(Wafer Bump)、厚膜/集成电路(Thick Film/Integrated Circuits)、
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文献信息
篇名 无刮刀网印机与高精度网版印刷技术
来源期刊 丝网印刷 学科 工学
关键词 网版印刷技术 Integrated 高精度 网印机 半导体制造技术 刮刀 电子制造技术 高精密度
年,卷(期) 2012,(3) 所属期刊栏目 工艺与技术
研究方向 页码范围 19-25
页数 7页 分类号 TN41
字数 5298字 语种 中文
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
网版印刷技术
Integrated
高精度
网印机
半导体制造技术
刮刀
电子制造技术
高精密度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
丝网印刷
月刊
1002-4867
11-2348/TS
大16开
北京朝阳区东大桥路8号尚都国际中心705室
1983
chi
出版文献量(篇)
4822
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3
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