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摘要:
采用不同溶剂制备了苯乙炔基封端的聚异酰亚胺树脂,探讨了不同处理温度对聚异酰亚胺树脂(PⅡ)和相应的聚酰亚胺树脂(P Ⅰ)的熔体粘度及溶解性的影响.结果表明,不同处理温度对PⅡ的熔体黏度影响不大,但对溶解性有一定的影响,PⅡ在NMP和THF中具有良好的溶解性能.在相同处理温度条件下,PⅡ的熔体黏度低于PⅠ.随处理温度的增加,PⅡ低聚物的T5%随之增加,PⅡ在110℃处理的T5%为208℃,150℃处理的T5%为323℃,180℃处理的T5%为382℃,PⅡ固化后的T5%为550℃,显示出较优异的耐热性能.
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 聚异酰亚胺树脂合成条件的优化
来源期刊 应用化学 学科 化学
关键词 聚异酰亚胺 聚酰亚胺 溶解性 黏度
年,卷(期) 2012,(8) 所属期刊栏目 研究论文
研究方向 页码范围 868-872
页数 分类号 O631
字数 2623字 语种 中文
DOI 10.3724/SP.J.1095.2012.00380
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研究主题发展历程
节点文献
聚异酰亚胺
聚酰亚胺
溶解性
黏度
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
应用化学
月刊
1000-0518
22-1128/O6
大16开
长春市人民大街5625号
8-184
1983
chi
出版文献量(篇)
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10
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46901
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