玻璃后盖对有机电致发光器件封装性能的影响

• 作者: 张方辉 张琳 张静 沈亚峰 龚政
• 来源期刊: 液晶与显示
• 学科: 工学
• 关键词: 有机电致发光器件 湿法刻蚀 表面平整度 超声
• 年，卷（期）: 2012,（5）
• 所属期刊栏目: 器件物理及器制备技术
• 页码范围: 628-632
• 页数: 5页
• 分类号: TN383+.1
• 字数: 3663字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/YJYXS20122705.0628

摘要

实验采用玻璃湿法腐蚀凹槽制备了用于有机电致发光器件封装的玻璃后盖,并分析了氢氟酸浓度、温度、超声和反应物对玻璃刻蚀厚度和玻璃表面平整度的影响,得到了一种简单制备玻璃盖的工艺方法:在氢氟酸浓度为40％,在超声波清洗器中进行玻璃的腐蚀,腐蚀时间为15 min,在腐蚀过程中间隔一定时间冲洗反应物后可以得到厚度为0.177 mm,表面平整的玻璃封装盖,符合有机电致发光器件的封装要求.使用此方法制备的封装盖在氮气环境下将有机电致发光器件进行封装,可以减缓器件亮度的衰减.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张琳	西北工业大学材料学院	24	219	9.0	13.0
2	张方辉	陕西科技大学电气与信息工程学院	150	773	13.0	20.0
3	张静	陕西科技大学电气与信息工程学院	29	138	7.0	11.0
4	沈亚峰	陕西科技大学电气与信息工程学院	1	1	1.0	1.0
5	龚政	陕西科技大学电气与信息工程学院	1	1	1.0	1.0