外凸式阶梯厚铜板生产工艺探讨

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 阶梯厚铜 图形转移 蚀刻
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 104-106
• 页数: 3页
• 分类号: TS262.5

摘要

制作阶梯厚铜VIP孔板的关键控制点及难点是图形转移和蚀刻工序。本文主要介绍了阶梯厚铜VIP孔板制作过程中自勺关键控制工序及难点工序的制作方法，以供业界制作此类板件提供相应的参考。