送粉气流对冷喷涂流场及粒子速度影响的数值模拟

• 作者: 唐文勇 张学清 柴伟伟 贺志强 陈子云 陈清华
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 冷喷涂 送粉气流 计算流体力学 数值模拟
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 页码范围: 82-86
• 分类号: TG174.442
• 语种: 中文

摘要

通过建立二维数值模型,利用计算流体力学软件进行数值模拟,研究了送粉气流压力和温度对冷喷涂过程中流场及粒子速度的影响.结果表明:喷涂中不可忽略送粉气流对流场及粒子速度的影响；为将粉末注入喷管,送粉气流的出口压力不能小于出口处的主气流压力,但增大送粉气流压力会使得进入喷管渐缩段的送粉冷气体流量增大,从而排挤高温主气流,同时也降低喷管气体流动的滞止焓,导致喷管喉部声速减小,不利于粒子加速；增加主气流温度对粒子加速效果不明显,而增加送粉气流温度可有效提高粒子撞击基板的速度,进而提高粉末粒子的沉积效率.