抗菌时效处理对含Cu双相不锈钢组织和性能的影响Ⅱ.耐蚀及抗菌性能

• 作者: 刘东 向红亮 范金春 顾兴
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 抗菌时效处理温度 含Cu双相不锈钢 腐蚀性能 抗菌性能 富Cu相
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 页码范围: 1089-1096
• 页数: 8页
• 分类号: TG172
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1037.2012.00178

摘要

采用电化学方法分析了经抗菌时效处理后的含Cu双相不锈钢耐腐蚀性能,同时采用覆膜法测试了其广谱抗菌效果.极化曲线测试结果表明,材料表面存在的ε-Cu等富Cu相成为钝化膜中的薄弱点,粗大富Cu相的时效析出位置易成为点蚀形核源,析出粗大富Cu相所占比例增加使得材料耐点蚀性能减弱；阻抗谱测试显示钝化膜中存在的ε-Cu等富Cu相会降低整体电位及钝化膜电阻,使钝化膜稳定性下降；DL-EPR测试表明,在相界及晶间析出的ε-Cu等富Cu相会使晶间呈现阳极性,导致晶间发生选择性腐蚀,因富Cu相主要在铁素体上析出,与奥氏体相比,其耐晶间腐蚀性能下降严重.抗菌检测表明,富Cu相的相结构和体积分数是影响材料抗菌性能的关键因素,εCu的抗菌效果最好,亚稳态富Cu相次之,固溶Cu最差.ε-Cu相数量越多,抗菌效果越好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	向红亮		43	97	6.0	8.0
2	刘东		35	73	5.0	7.0
3	范金春		2	0	0.0	0.0
4	顾兴		3	20	2.0	3.0