晶圆测试中BIN分设置的一种应用

• 作者: 张立荣 顾汉玉
• 来源期刊: 电子测试
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路 晶圆测试(CP) 自动测试设备(ATE) BIN分设置
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 所属期刊栏目: 测试工具与解决方案
• 页码范围: 68-73
• 页数: 6页
• 分类号: TN407
• 字数: 2655字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8519.2012.08.016

摘要

本文介绍了一种集成电路晶圆测试过程中自动测试设备测试程序的BIN分设置的改善方案。通过设置多个PASSBIN,巧妙地应用了自动测试设备的BIN分类功能,从晶圆测试的汇总结果中直接得到关键参数的分布规律,避免了原来需要通过分析自动测试设备记录的详细数据才能得到分布规律的情况,省去了集成电路工程晶圆需要进行二次测试才能进行分类的步骤,对缩短集成电路工程品的测试周期、加强量产产品的工艺监控、提升晶圆测试的品质具有重要意义。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张立荣		3	3	1.0	1.0