电子封装技术发展现状及趋势

• 作者: 龙乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 高密度封装 3D封装 封装技术 封装结构 发展趋势
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 产品应用与市场
• 页码范围: 39-43
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6194字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2012.01.013

摘要

现今集成电路晶圆的特征线宽进入微纳电子时代，而电子产品和电子系统的微小型化依赖先进电子封装技术的进步，封装技术已成为半导体行业关注的焦点之一。主要介绍了近年来国内外出现的有市场价值的封装技术，详细描述了一些典型封装的基本结构和组装工艺，并指出了其发展现状及趋势。各种封装方法近年来层出不穷，实现了更高层次的封装集成，因而封装具有更高的密度、更强的功能、更优的性能、更小的体积、更低的功耗、更快的速度、更小的延迟、成本不断降低等优势，其技术研究和生产工艺不可忽视，在今后的一段时间内将拥有巨大的市场潜力与发展空间，推动半导体行业进入后摩尔时代．