载流导体的二维温度场的分析

• 作者: 周玲
• 来源期刊: 淮阴工学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 二维温度场 有限元法 计算机仿真
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 所属期刊栏目: 电气与控制
• 页码范围: 8-11
• 页数: 4页
• 分类号: TN312
• 字数: 1921字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-7961.2012.01.003

摘要

为分析机电设备导体中电流引起的热分布问题,建立了机电设备的简化有限元模型,对导体进行了自适应网格划分,采用有限元方法求解热导微分方程,得到导体中热分布情况,可以估算导体的形状和尺寸,为机电设备选择合适的导体提供了一种有效的设计方法。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周玲	惠州学院电子科学系	2	4	1.0	2.0