基于MPI二次开发及正交试验的注塑制品熔接痕性能的优化设计

• 作者: 孙寿云 王辉
• 来源期刊: 模具技术
• 学科: 工学
• 关键词: 二次开发 熔接痕 Moldflow 正交试验设计 耦合分析
• 年，卷（期）: 2012,（1）
• 页码范围: 15-19,26
• 分类号: TP391.72
• 字数: 2696字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4934.2012.01.004

摘要

基于Moldflow二次开发技术,通过VBScript脚本语言开发出表征塑件熔接痕汇合角大小、熔体流动前沿温度以及熔体波前压力的算法,对熔接痕结果进行量化输出,并以量化后的结果作为评价指标,采用Moldflow并结合正交试验设计,得出各工艺参数对熔接痕性能的影响规律.采用Moldflow-Algor耦合模拟分析对最优工艺参数进行验证,结果证明具有一定的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王辉	合肥工业大学材料科学与工程学院	68	476	11.0	19.0
2	孙寿云	合肥工业大学材料科学与工程学院	5	24	3.0	4.0