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摘要:
全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(FairchildSemiconductor)~I]英飞凌科技(InfineonTechnologies)宣布,两家公司进一步扩展封装兼容合作伙伴关系,扩展协议将包括5mm×6mm非对称结构功率级双MOSFET封装。
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飞兆半导体电池充电器荣获《今日电子》杂志十大DC—DC功率产品大奖
飞兆半导体公司
电池充电器
便携产品
DC
功率
杂志
电子
锂离子电池
关于进一步扶持科技型中小企业 加快发展的建议
科技型中小企业
创新风险基金
科技"小巨人"
"双力源"地震前兆观点的进一步探讨
地下流体
构造应力
流体力
双力源
地震前兆
进一步加强与独联体国家经贸科技合作的思考
经贸科技合作
独联体国家
特色优势
俄罗斯
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 飞兆半导体和英飞凌科技进一步扩展功率MOSFET兼容协议
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 功率MOSFET 飞兆半导体公司 协议 兼容 科技 合作伙伴关系 非对称结构 便携产品
年,卷(期) 2012,(2) 所属期刊栏目 信息报道
研究方向 页码范围 46-47
页数 分类号 TN386.1
字数 语种 中文
DOI
五维指标
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研究主题发展历程
节点文献
功率MOSFET
飞兆半导体公司
协议
兼容
科技
合作伙伴关系
非对称结构
便携产品
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
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24
总被引数(次)
9543
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