高性能处理芯片的测试和可靠性设计关键技术

• 作者: 李华伟 李晓维 胡瑜 韩银和
• 来源期刊: 中国质量
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 质量技术奖专栏
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

在集成电路(IC)芯片广泛应用于电子信息系统、产品质量要求日益提高的大趋势下,为尽量减少芯片制造中产生的故障导致信息系统失效,对芯片故障快速可靠精确测试及容错的需求愈加提高.测试和可靠性设计是数字IC质量保障的主要技术手段,主要包括:在芯片内部设计测试电路(可测试性设计),由测试生成软件产生测试数据,外部测试设备提供测试时钟和测试通道,根据测试结果进行故障诊断;针对可能的故障行为对芯片进行可靠性评估,针对芯片脆弱部分在芯片内部设计容错电路(可靠性设计)等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李华伟	中国科学院计算技术研究所	55	595	14.0	22.0
2	韩银和	中国科学院计算技术研究所	48	573	12.0	22.0
3	李晓维	中国科学院计算技术研究所	127	1467	20.0	32.0
4	胡瑜	中国科学院计算技术研究所	22	220	7.0	14.0