TCS不锈钢复合热源焊接热影响区晶粒长大的预测

• 作者: 张转转 武传松 高进强
• 来源期刊: 金属学报
• 学科: 工学
• 关键词: 晶粒长大 复合热源焊 TCS不锈钢 焊接热影响区
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: 199-204
• 页数: 6页
• 分类号: TG456.9
• 语种: 中文
• DOI: 10.3724/SP.J.1037.2011.00571

摘要

根据等温条件下的铁素体晶粒长大公式,推导出了焊接热影响区(HAZ)铁素体晶粒长大的动力学方程,并结合焊接热循环的数值分析结果对TCS不锈钢热影响区晶粒长大进行了预测.在此基础上,对复合焊新型焊接工艺条件下TCS不锈钢HAZ的晶粒长大情况进行了数值计算,得到了3种工艺参数下TCS不锈钢复合焊HAZ内的晶粒尺寸.基于TCS不锈钢复合焊接接头的金相图片,测量了HAZ内的平均晶粒尺寸,对数值模拟结果进行了验证.初步讨论了晶粒尺寸随热循环温度的长大情况和热循环温度差异对晶粒长大的影响规律.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高进强		25	289	10.0	16.0
2	武传松		118	2083	28.0	40.0
3	张转转		2	0	0.0	0.0