基于普通纸张的蜂窝陶瓷载体材料的设计与性能研究

• 作者: 孟家光 薛涛 金志浩
• 来源期刊: 西安工程大学学报
• 关键词: 纸张 蜂窝陶瓷 仿生设计 多孔碳化硅 过滤材料
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 纺织与材料科学
• 页码范围: 423-427
• 分类号: TQ174
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-649X.2012.04.003

摘要

以普通纸张为原料,采用凝胶-溶胶技术对纸张进行处理,并通过折叠、粘贴等仿生设计,经低温炭化、高温碳热还原反应及气相渗硅等方式制备出SiC/Si蜂窝陶瓷载体复合材料.采用XRD、SEM、TEM和三点弯曲等分析测试手段对其相组成、微观结构和力学性能进行分析.结果表明,陶瓷纸炭化以后为非晶态的碳;经真空炉烧结后的相组成为β-SiC相、Si相和残留的C相.三点弯曲实验表明,SiC/Si陶瓷复合材料的强度超过200MPa.多孔碳化硅的气孔率随着排硅时间的增加而增加,其强度和韧性随着排硅时间的增加而减小.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	金志浩	西安交通大学金属强度国家重点实验室	325	5024	34.0	51.0
2	孟家光	西安工程大学纺织工程与材料学院	295	1036	17.0	21.0
3	薛涛	西安工程大学纺织工程与材料学院	67	213	7.0	10.0