一体化封装的LED仿真

• 作者: 丁磊 张方辉 邱西振
• 来源期刊: 液晶与显示
• 学科: 工学
• 关键词: LED TracePro 封装技术
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 器件物理及器件制备技术
• 页码范围: 499-502
• 分类号: TN312+.8
• 字数: 2253字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3788/YJYXS20122704.0499

摘要

以自主研发的一体化封装LED为模型,使用光学模拟软件TracePro对该模型的配光进行仿真.为了优化该模型的光强分布及出光率,对比分析了不同反光杯张角及透镜形状对LED配光性能的影响.仿真结果表明:反光杯张角及透镜形状对LED的光强分布及出光率均有较强影响.45°反光杯张角有着较好的光强分布.添加透镜可以提高出光率,扁平透镜可以达到较高的出光率.45°反光杯张角加半球形透镜在光强分布与出光率上取得均衡.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张方辉	陕西科技大学电气与信息工程学院	150	773	13.0	20.0
2	邱西振	陕西科技大学电气与信息工程学院	6	46	4.0	6.0
3	丁磊	陕西科技大学电气与信息工程学院	15	41	5.0	6.0