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摘要:
针对电路板尺寸小、器件多、质量要求高且不适合频繁接触检测的现状,提出了一种基于计算机图像处理的非接触式检测方案.该方案主要包括图像获取、算法处理和结果显示3部分.采用TWAIN协议获取电路板图像;在RGB色彩空间使用改进的轮廓提取算法获取元器件的轮廓;利用色彩空间的区分度,对电路板上的器件缺失和器件缺陷进行检测.相对于传统的人工检测,该方案在检测效率和检测准确性上,都有较大的提高.
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文献信息
篇名 基于计算机图像处理的电路板非接触式检测研究
来源期刊 西华大学学报(自然科学版) 学科 工学
关键词 质量检测 计算机视觉 OpenCV
年,卷(期) 2012,(5) 所属期刊栏目 机电工程
研究方向 页码范围 14-18
页数 分类号 TP391.41|TN407
字数 3007字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1673-159X.2012.05.004
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 谢维成 西华大学电气信息学院 42 112 6.0 8.0
2 董秀成 西华大学电气信息学院 72 511 13.0 19.0
3 王孝平 西华大学电气信息学院 6 22 3.0 4.0
传播情况
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引文网络
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二级参考文献  (10)
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研究主题发展历程
节点文献
质量检测
计算机视觉
OpenCV
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
西华大学学报(自然科学版)
双月刊
1673-159X
51-1686/N
大16开
四川省成都市金牛区
1982
chi
出版文献量(篇)
3399
总下载数(次)
6
总被引数(次)
16135
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