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摘要:
针对目前工业领域对多层电路板缺陷检测高效高精度的要求,在工业计算机分层成像的基础上,设计了一种基于轮廓提取技术的多层电路板缺陷自动检测系统.通过随机Hough变换检测出电路板定位圆的圆心坐标,再对目标图与标准图进行几何配准.同时对电路板裸板中常见的缺陷类型进行分析和研究,采用轮廓提取算法进行缺陷分类,并对缺陷类型进行了相应的标记,解决了传统DR和自动光学检测技术AOI对多层电路板无法进行内部电路分析的问题.
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文献信息
篇名 基于轮廓提取的电路板缺陷检测
来源期刊 机械制造与自动化 学科 工学
关键词 印刷电路板 缺陷检测 轮廓提取 图像配准
年,卷(期) 2018,(2) 所属期刊栏目 电气与自动化
研究方向 页码范围 171-174
页数 4页 分类号 TB391
字数 3086字 语种 中文
DOI 10.19344/j.cnki.issn1671-5276.2018.02.047
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 刘西锋 2 5 1.0 2.0
2 胡玉薇 2 5 1.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
印刷电路板
缺陷检测
轮廓提取
图像配准
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械制造与自动化
双月刊
1671-5276
32-1643/TH
大16开
江苏省南京市珠江路280号1903室
28-291
1972
chi
出版文献量(篇)
6602
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23
总被引数(次)
27288
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