SMT封装电路板三维在线检测技术

• 作者: 何荣芳 孙长库 杨国威 王鹏
• 来源期刊: 传感技术学报
• 学科: 工学
• 关键词: SMT封装电路板 线结构光传感器 三维在线缺陷检测 双传感器标定 光条中心提取
• 年，卷（期）: 2015,（2）
• 页码范围: 290-296
• 页数: 7页
• 分类号: TP391
• 字数: 4545字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-1699.2015.02.025

摘要

为了检测回流焊接之后SMT( Surface Mount Technology)封装电路板是否存在缺陷，设计并搭建了基于线结构光传感器的SMT封装电路板三维在线检测系统，通过线结构光扫描测量，获取SMT封装电路板表面三维数据。采用双传感器测量技术，有效减少数据丢失；研究了双传感器统一标定技术，可同时实现两个传感器的参数标定和坐标系统一。提出了自适应光条中心提取算法，对反射或散射影响而形成的光条图像噪声具有很好的抑制效果，能够提取准确的光条中心。实验表明系统测量精度可达到0.02 mm。系统测量得到的三维数据，可以为在线检测SMT封装电路板缺陷提供可靠的三维信息。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王鹏	天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室	125	1046	16.0	27.0
2	孙长库	天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室	95	1115	19.0	27.0
3	杨国威	天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室	5	57	4.0	5.0
4	何荣芳	天津大学精密测试技术及仪器国家重点实验室	1	19	1.0	1.0