Mg-Ti旋转摩擦焊过程的摩擦产热及原子扩散行为

• 作者: 张赋升 李京龙 李瑞迪 熊江涛 籍成宗 赵科
• 来源期刊: 中国有色金属学报（英文版）
• 关键词: Mg-Ti 摩擦焊 旋转摩擦焊 产热 原子扩散 摩擦因数 库仑摩擦 粘着摩擦
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 页码范围: 2665-2671
• 页数: 7页
• 字数: 573字
• 语种: 英文
• DOI: 10.1016/S1003-6326(11)61515-X

摘要

利用新型物理模拟装置进行Mg-Ti旋转摩擦焊过程产热机理及原子扩散行为的研究,该装置包含高速摄像、红外热成像及力学传感器系统.结果表明,摩擦焊过程中,摩擦因数经历两个稳态阶段的变化.第一个稳态阶段为库伦摩擦,以磨蚀为主要形式；第二个稳态阶段为粘着摩擦,以塑性流动为主要形式.另外,随着旋转转速及轴向压力的提高,轴向位移、摩擦温度及摩擦系数的增加率也随之明显提高.Mg-Ti摩擦焊过程存在原子的快速扩散现象,该过程中由摩擦大变形激活的扩散系数大约是热激活扩散系数的105倍.