Z-pin增强CMC层间Ⅰ＋Ⅱ混合型断裂韧性

• 作者: 刘韡 张为民 矫桂琼
• 来源期刊: 材料科学与工程学报
• 学科: 工学
• 关键词: 陶瓷基复合材料 断裂韧性 应变能释放率 Z-pin
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 357-360,383
• 分类号: TB321
• 语种: 中文

摘要

提出手工预缝纫方法将3K丝束的T300碳纤维引入预成型体,采用CVI工艺在预成型体和缝线处同时渗透SiC基体,制备了Z-pin增强平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料。通过三点弯曲试验测定了Ⅰ＋Ⅱ混合型应变能释放率,分析了材料的裂纹扩展行为和Z-pin增强机理。结果表明：随着裂纹扩展长度的增大,Ⅰ＋Ⅱ型裂纹扩展阻力不断增大,相同裂纹扩展长度,增加Z-pin植入密度可以提高粘结强度,增大止裂作用。Z-pin增强平纹编织C/SiC陶瓷基复合材料裂纹扩展的耗能途径主要是层间界面剥离、Z-pin弹性剪切和拉伸变形。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	矫桂琼	西北工业大学力学与土木建筑学院	139	1427	21.0	28.0
2	张为民	西安建筑科技大学理学院	12	52	5.0	6.0
3	刘韡	西安建筑科技大学理学院	8	12	2.0	3.0