港芯科技推出两款CPU双界面智能卡芯片

• 来源期刊: 金卡工程
• 学科: 工学
• 关键词: 智能卡芯片 科技 芯片工艺 非接触式 研发经验 双界面
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 页码范围: 48
• 页数: 1页
• 分类号: TN409
• 语种: 中文

摘要

港芯科技一向致力于开发和生产以CPU为主的智能卡芯片,广泛地在不同的领域中使用.特别是非接触式智能卡芯片,早于2005年推出首个FeRAM双介面芯片,往后港芯科技因应市场的需求,使用不同的芯片工艺,例如eFLASH和EEPROM等,为客户订制了不同的双介面芯片.凭着多年来的非接触式技术研发经验,最近港芯科技又推出了两款双界面芯片.