真空炉金锡封焊

• 作者: 刘艳 徐骁 陈凯 陈洁民
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 金锡焊料 真空 炉温曲线
• 年，卷（期）: 2012,（10）
• 页码范围: 1-2
• 分类号: TN305.94
• 字数: 1918字
• 语种: 中文

摘要

文章在介绍半导体金锡焊料封装工艺的基础上,重点对金锡焊料、炉温曲线设置等工艺技术问题进行了深入研究.基于大量的金锡焊料真空焊接封装实验及理论分析,研究了器件气密封装技术.讨论了封焊夹具、管帽镀层、合金状态、封接面表面、压块、焊料厚度以及加热程序对焊接质量的影响.密封后的产品在经过环境试验和机械试验考核后,封装气密性能很好地满足要求.并且结合应用背景证明了所采用的合金及封装工艺的可行性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘艳		7	17	3.0	3.0
2	陈凯		14	16	3.0	3.0
3	徐骁		1	3	1.0	1.0
4	陈洁民		2	4	1.0	2.0