晶闸管过零投切技术在TSC中的应用

• 作者: 王珏 钱飞 黄伟
• 来源期刊: 舰船电子工程
• 学科: 工学
• 关键词: TSC 过零投切 电容冲击
• 年，卷（期）: 2012,（12）
• 所属期刊栏目: 述评
• 页码范围: 20-22
• 页数: 3页
• 分类号: TM531
• 字数: 1736字
• 语种: 中文

摘要

对于电力系统无功补偿来说,SVC是很重要的设备,对维持系统稳定和电压稳定方面有着非常重要的作用。TSC是SVC很重要的组成部分,对电容器投切控制和操作直接影响无功补偿的效果。TSC的电容器投切一直是问题,其要求投切可靠,响应迅速,同时没有冲击。针对上述要求,文章提出过基于晶闸管两端过零投切的投切方式,经过仿真和实验,能很好的解决TSC的投切问题。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	黄伟		9	9	2.0	2.0
2	王珏		6	19	3.0	4.0
3	钱飞		2	8	2.0	2.0