电流返回路径分解的信号完整性分析方法

• 作者: 周子琛 王伟 申振宁
• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 电磁兼容 高速电路 信号完整性 过孔
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 基础技术与工程应用
• 页码范围: 388-394
• 分类号: TN702
• 字数: 3171字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-893x.2012.03.028

摘要

提出了一种适用于高速互连电路的信号完整性快速仿真方法.根据电流返回路径不同,该方法将有过孔的三维互连结构分解为电源平面对阻抗模型和微带线模型,先单独分析两种模型特性,再级联以求解整个互连结构特性.与全波仿真方法相比,本方法在保证准确度的前提下可将仿真时间从95 min降低至1min以内.分析了电路板参数、去耦电容和短路孔对信号完整性的影响,结果表明插入损耗由电源平面结构在过孔位置处的自阻抗决定.在工程设计中,可采用减小电源平面对结构厚度、添加去耦电容和选择适当的过孔位置等方法提高信号完整性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	周子琛	武警工程大学电子技术系	14	87	6.0	9.0
2	申振宁	武警工程大学电子技术系	17	131	6.0	11.0
6	王伟	武警工程大学电子技术系	22	47	4.0	6.0