适用于硅晶体多线切割的线切割液研制

• 作者: 李庆忠 熊次远 钱善华 闫俊霞
• 来源期刊: 人工晶体学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 硅片 多线切割 线切割液 材料去除率(MRR)
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 页码范围: 1726-1731,1736
• 页数: 7页
• 分类号: O786
• 字数: 3666字
• 语种: 中文

摘要

本文通过硅片旋转磨损试验模拟线切割过程,以评价切割液的切割性能.首先,通过对比试验选出线切割液的主要组份；接着,通过正交试验优化各组份的含量并得到最优配方；最后,在相同条件下将最优配方与某市场切割液进行比较.结果表明:自制最优配方切割液MRR为7820 nm/min,Ra为9.12 nm.与市场切割液相比MRR稍低,但表面粗糙度要好.分析原因是由于新配方切割液在分散性和润滑性方面有所提高,而且碱性变强,加大了化学作用,有效的提高了晶片表面质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	钱善华	江南大学机械工程学院	36	52	4.0	4.0
2	李庆忠	江南大学机械工程学院	47	113	5.0	6.0
3	闫俊霞	江南大学机械工程学院	17	26	4.0	4.0
4	熊次远	江南大学机械工程学院	1	4	1.0	1.0