PCB工艺中金相分析磨抛液的研究

• 作者: 何为 周峰 唐耀 王守绪 陈苑明
• 来源期刊: 实验科学与技术
• 学科: 工学
• 关键词: PCB工艺 金相切片 抛光液 氧化铝
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 实验技术
• 页码范围: 18-20
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 839字
• 语种: 中文

摘要

在PCB工艺流程中金相切片检测抛光所使用的抛光液大多以金刚砂为主要抛光填料，该文采用的是更廉价的氧化铝抛光粉作为抛光组分。对氧化铝抛光粉进行12h的球磨处理，配置成了组分为3％氧化铝抛光粉，0．1％活性炭粉，0．5％没食子酸，约96％乙醇的抛光液。该抛光液的稳定性和抛光效果均达到应用要求，并大幅降低了成本。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何为	电子科技大学微电子与固体电子学院	200	994	12.0	23.0
2	王守绪	电子科技大学微电子与固体电子学院	82	454	10.0	18.0
3	陈苑明	电子科技大学微电子与固体电子学院	46	127	6.0	8.0
4	周峰	电子科技大学微电子与固体电子学院	3	5	1.0	2.0
5	唐耀	电子科技大学微电子与固体电子学院	5	21	2.0	4.0