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• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 高附加价值 PCB业 通讯市场 印刷电路板 移动通讯 产品市场 市场变化 竞争力
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: 15-15
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

移动通讯应用成趋势 高端PCB可望持续成长 尽管全球景气不明，全球印刷电路板市场2012年仍可望维持成长态势，原因在于智慧型装置和LTE等次世代行动通讯市场仍有明显成长，将带动高附加价值的PCB需求。高附加价值产品市场上正展开激烈的价格战，只有体质够坚强的少数企业能赢得胜利。PCB业界必须对市场变化维持高度关注，并确保成本竞争力、提高率、改革制程等，奠定竞争基础。