铜薄膜作中间层的镁铝扩散焊接

• 作者: 尹凯 王仪宇 罗国强
• 来源期刊: 武汉工程大学学报
• 学科: 工学
• 关键词: 铜薄膜 扩散焊接 镁合金 铝合金 磁控溅射技术
• 年，卷（期）: 2012,（8）
• 页码范围: 62-66
• 分类号: TB31
• 字数: 2356字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-2869.2012.08.016

摘要

采用磁控溅射技术在变形镁合金表面沉积铜薄膜,将其作为中间层对变形镁合金和硬铝合金进行了低温扩散焊接研究.利用超声波显微镜、X射线衍射、扫描电镜、电子探针等对焊接接头界面区域的显微结构及物相等进行了研究.研究结果表明,在镁合金基体上沉积的Cu薄膜主要以(111)、(200)晶向上生长,薄膜表面平整、均匀、致密；在扩散焊接工艺条件焊接温度T=455℃、保温时间t=90 min、压力P=3 MPa下获得了质量较好的Mg/Al焊接接头.焊接接头界面区域由铝镁原子比分别为3∶2,1∶1,12∶17三层镁铝系金属间化合物构成,接头断裂破坏发生在镁铝系化合物层,断口呈现明显的脆性断裂特征.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	罗国强	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	23	84	6.0	8.0
2	王仪宇	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	3	14	2.0	3.0
3	尹凯	武汉理工大学材料复合新技术国家重点实验室	1	8	1.0	1.0