射流表面射流角度与射流速度耦合减阻特性

• 作者: 刘明明 姚建均 张殊 汝晶 谷云庆 赵刚 郑金兴
• 来源期刊: 西安交通大学学报
• 关键词: 射流表面 减阻 数值模拟 黏性阻力 压差阻力
• 年，卷（期）: 2012,（9）
• 页码范围: 71-77
• 页数: 7页
• 分类号: TB17
• 语种: 中文

摘要

针对射流的仿生非光滑表面的减阻问题,运用可拓学基本原理建立了射流角度与射流速度耦元、耦合的可拓模型.利用SSTk-w湍流模型在对射流表面射流角度与射流速度耦合情况下的减阻特性进行了数值模拟,并以此研究了射流表面压差阻力和黏性阻力减小的原因和射流表面边界层的控制行为.结果表明:在射流的角度、速度耦合的情况下,射流表面的减阻性能较好；当耦合的射流角度为30°、射流速度为1.2 m/s时,减阻率最大,为28.10％；角度、速度耦合下的射流表面有助于减小模型壁面的速度梯度,增加壁面黏性底层的厚度,继而降低了模型壁面的压差阻力和黏性阻力,并且表现出良好的减阻性能；耦合下的压差阻力在一定程度上可以作为一种附加的动力,对射流表面流体起到推动的作用.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵刚	哈尔滨工程大学机电工程学院	81	460	13.0	19.0
2	郑金兴	哈尔滨工程大学机电工程学院	22	325	11.0	17.0
3	谷云庆	哈尔滨工程大学机电工程学院	7	97	6.0	7.0
4	姚建均	哈尔滨工程大学机电工程学院	17	371	9.0	17.0
5	刘明明	哈尔滨工程大学机电工程学院	5	36	3.0	5.0
6	张殊	哈尔滨工程大学机电工程学院	2	17	2.0	2.0
7	汝晶	哈尔滨工程大学机电工程学院	3	14	1.0	3.0