采用Minitab软件优化印刷线路板电镀盲孔的参数

• 作者: 张虹 石彩燕 肖心萍
• 来源期刊: 电镀与涂饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印刷线路板 盲孔 电镀 优化 凹陷
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 4-7
• 分类号: TQ153.14
• 字数: 2092字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-227X.2012.03.002

摘要

利用Minitab软件的田口设计方法对印刷线路板盲孔镀铜的工艺参数进行优化,镀液成分为:Cu2+30～45 g/L,H2SO4180～260 g/L,Clˉ60～80mg/L,光亮剂8～15 mL/L.得出盲孔孔径及4个镀铜缸喷压的最佳值.在最佳条件下,铜厚和凹陷值均符合要求,从而省却了填孔后的减铜工序,降低了成本,缩短了生产周期.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	肖心萍		17	24	3.0	4.0
2	张虹		21	41	3.0	6.0
3	石彩燕		2	1	1.0	1.0