移动通讯应用成趋势高端PCB可望持续成长

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB 移动通讯 应用 通讯市场 高附加价值 市场规模 LTE 智慧型
• 年，卷（期）: 2012,（2）
• 页码范围: 59-59
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

尽管目前全球景气不明，全球PCB市场2012年仍可望维持成长态势，原因在于智慧型装置和LTE等次世代行动通讯市场仍有明显成长空间，将带动高附加价值的PCB需求。 2012年全球PCB市场规模将达到590．34亿美元，较2011年增加4．7％。虽然2011年整体PCB市场成长率未达7．4％，但考量到终端产业可能萎缩等疑虑，仍是值得肯定的成长走势。