电导法结合Logistic方程鉴定三倍体枇杷的抗寒性研究

• 作者: 何桥 向素琼 姚丹 孙海艳 李晓林 梁国鲁 汪卫星 王晓辉 郭启高
• 来源期刊: 西南师范大学学报（自然科学版）
• 学科: 农学
• 关键词: 三倍体枇杷 抗寒性 电解质外渗率 半致死温度 Logistic方程
• 年，卷（期）: 2012,（6）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 121-124
• 分类号: S667.3
• 字数: 3920字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-5471.2012.06.025

摘要

以三倍体枇杷成熟叶片为试材,经低温处理后采用电导法测定质膜相对电导率,然后利用Logistic方程拟合拐点得到单株半致死温度,结果表明:不同低温处理后,叶片组织的相对电导率与处理温度呈负相关,整体变化为典型S形单峰曲线;在-5℃到-15℃之间,质膜伤害率随温度下降而急剧升高;单株半致死温度在-1.22℃到-10.47℃之间.单株抗寒力“常白1号Q34”最强,“东湖早”最弱.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	梁国鲁	西南大学园艺园林学院	168	1619	20.0	30.0
2	孙海艳	西南大学园艺园林学院	23	154	7.0	11.0
3	王晓辉	西南大学园艺园林学院	6	26	3.0	5.0
4	汪卫星	西南大学园艺园林学院	40	352	12.0	17.0
5	向素琼	西南大学园艺园林学院	41	433	12.0	20.0
6	李晓林	西南大学园艺园林学院	36	214	9.0	13.0
7	郭启高	西南大学园艺园林学院	73	683	15.0	23.0
8	何桥	西南大学园艺园林学院	39	373	10.0	18.0
9	姚丹	西南大学园艺园林学院	1	14	1.0	1.0