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摘要:
在微机电系统中,静电驱动两端固支微梁常作为驱动结构,因此对微梁结构的静态分析研究具有重要意义.采用ANASYS中直接耦合法Trans126降阶单元,建立微梁的机电耦合模型,分析几何结构参数与其最大挠度的关系,进一步揭示在微机电结构中微梁抗弯刚度与其厚度的关系.
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文献信息
篇名 机电耦合下两端固支微梁的静态分析
来源期刊 机电技术 学科 工学
关键词 MEMS 两端固支微梁 挠度 厚度
年,卷(期) 2012,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 56-58
页数 分类号 TP211.2|TH123+.4
字数 1640字 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 陈美琴 闽西职业技术学院机械工程系 3 7 2.0 2.0
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研究主题发展历程
节点文献
MEMS
两端固支微梁
挠度
厚度
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机电技术
双月刊
1672-4801
35-1262/TH
大16开
福州市六一中路115号
1977
chi
出版文献量(篇)
3970
总下载数(次)
13
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