江苏省集成电路产业发展情况分析

• 作者: 杨波
• 来源期刊: 江苏科技信息
• 关键词: 集成电路 晶圆制造 封装测试 设计业
• 年，卷（期）: 2012,（11）
• 所属期刊栏目: 战略研究
• 页码范围: 9-10,67
• 页数: 3页
• 字数: 3511字
• 语种: 中文

摘要

文章以2010年的数据为基础,从产业规模、产业结构、企业发展、技术进步、产业发展环境等角度重点分析了江苏省集成电路产业发展现状、面临的机遇和挑战,并从产业前瞻性布局、产业结构优化和骨干企业培育三个方面提出“十二五”促进江苏集成电路产业发展的相关建议.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨波		1	0	0.0	0.0