PTFE钻孔参数优化探讨

• 作者: 张霞 曾平 陈晓宇
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 聚四氟乙烯 钻孔 孔壁粗糙 铜瘤
• 年，卷（期）: 2012,（z1）
• 页码范围: 372-376
• 分类号: TN41
• 字数: 2245字
• 语种: 中文

摘要

随着高频通信技术的不断发展,高频特种印制电路板的需求越来越多.聚四氟乙烯(PTFE)材料以其良好的耐高温耐老化以及低损耗而著称,是目前用量最大的高频特种印制板类型.但由于PTFE材料独特的物理化学性能,导致其机械加工难度大.在钻孔过程中,如果钻孔参数设置不当,极易出现孔壁粗糙、铜瘤等不良问题.本文选用业内常用的PTFE+玻璃布和PTFE+玻璃布+陶瓷填充两种类型的材料,通过正交试验方法,对其钻孔参数进行分别进行分析和研究,从而得出最优的参数组合,有效解决了PTFE材料在钻孔过程中产生的孔壁粗糙、铜瘤等不良问题,为业内同行加工PTFE材料提供参考.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	曾平		6	2	1.0	1.0
2	张霞		2	0	0.0	0.0
3	陈晓宇		4	3	1.0	1.0