浅谈背板制作及发展趋势

• 作者: 任保伟 李邛 李金鸿 胡永栓 葛春
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 背板
• 年，卷（期）: 2012,（z1）
• 页码范围: 388-394
• 分类号: TN41
• 字数: 4148字
• 语种: 中文

摘要

背板是近年来发展迅速的PCB产品,集多种PCB制作技术难点于一身,代表了PCB行业的先进技术.目前,背板在通信技术、航空航天以及军工技术等领域获得了越来越广泛的应用,众多实力雄厚的PCB厂商为此展开了激烈的技术与市场竞争.本文对PCB制造业中背板制作难点及技术市场进行了分析,可供同行参考借鉴.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡永栓		13	35	4.0	5.0
2	李邛		1	2	1.0	1.0
3	李金鸿		6	15	2.0	3.0
4	任保伟		1	2	1.0	1.0
5	葛春		7	16	2.0	3.0