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摘要:
针对无线射频识别(RFID)封装设备导电胶热压固化模块,温控系统通道多、相互独立、控制参数整定复杂等特点,提出了简化参数整定且兼顾系统性能的先进控制策略:内模控制(IMC).仿真和实验结果表明:将内模PID控制策略应用于RFID导电胶热压固化工艺中,能够有效提高温度控制品质.
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文献信息
篇名 内模PID控制在RFID封装设备温控系统中的应用
来源期刊 机械制造与自动化 学科 工学
关键词 无线射频识别 温控系统 内模控制 PID
年,卷(期) 2012,(4) 所属期刊栏目 电气技术与自动化
研究方向 页码范围 206-208
页数 分类号 TP272
字数 1749字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1671-5276.2012.04.067
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 曹劲 华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室 1 2 1.0 1.0
5 秦海辰 华中科技大学数字制造装备与技术国家重点实验室 4 13 3.0 3.0
传播情况
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研究主题发展历程
节点文献
无线射频识别
温控系统
内模控制
PID
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
机械制造与自动化
双月刊
1671-5276
32-1643/TH
大16开
江苏省南京市珠江路280号1903室
28-291
1972
chi
出版文献量(篇)
6602
总下载数(次)
23
总被引数(次)
27288
论文1v1指导