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摘要:
未来兴森科技将通过战略转型(立足高端市场实现多产品多领域扩展)打破单一样板与小批量板业务导致的发展瓶颈,从而扫除市场担心,提升公司未来发展空间,并提升公司估值水平。厂线完备梳理了公司各项生产管理,提升了企业竞争力,是实现战略转型的重要因素:立足高端市场实现多产品(FPC、HDI、金属基板、IC载板等)多领域从以通信为重转向军工、医疗、
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文献信息
篇名 兴森科技向多产品多领域扩展
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 多产品 科技 高端市场 企业竞争力 生产管理 金属基板 小批量 样板
年,卷(期) 2012,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 65-65
页数 1页 分类号 TN41
字数 语种
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研究主题发展历程
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多产品
科技
高端市场
企业竞争力
生产管理
金属基板
小批量
样板
研究起点
研究来源
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研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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