宇环定位软硬结合板为发展方向

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 结合板 定位 印制电路板 PCB ASP
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 68-68
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

PCB厂商宇环今年定位以软硬结合板为未来发展方向，虽然进入门坎较高但相对ASP也佳，Q1已转亏为盈，目前先以求稳和提升良率为工作重点，先以调整体质为目标。宇环为志超子公司，宇环在2008-2011年已连续亏损四年，志超于2010年入主宇环，宇环过去主要产品为软板以及PCB代工为主，然考虑到其规模较小，难以与大规模的印制电路板厂比拼，该公司已定位未来将发展软硬结合板为主，虽然此领域较困难，但相对ASP也较高。