台资软板厂掀募资热有望吸金80亿

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 板 金 智能型手机 FCCL ECB HDI 细线化 能力
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 69-69
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53

摘要

随着软板厂细线化能力直逼HDI厂，技术层次拉高，且智能型手机大牌苹果、宏达电要求软板厂有足以匹配的供货能力，今年台资软板大厂启动筹资步伐，除了臻鼎顺利达阵之外，台郡、旭软、FCCL厂亚电分头募集ECB、CB，相关厂商可望吸金近80亿元新台币，为罕见同步募资的盛况。