电子新品竞出PCB需求增温

• 来源期刊: 印制电路资讯
• 学科: 工学
• 关键词: PCB产业 电子产业 增温 HDI 供应链
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 页码范围: 71-71
• 页数: 1页
• 分类号: TN41

摘要

受惠第四季电子产业将有WIN8推出及ultarbook降价，还有苹果（APPLE）iPhone5及iPadmini推出，PCB产业备货需求可望增温，推升软板、HDI、载板等厂商第三季营运可期，包括欣兴、景硕及华通等相关供应链下半年可望旺季续旺。