不同银汞粘接剂修复根面龋的细菌学和微渗漏研究

• 作者: 刘明方 单春城 彭志庆 魏信汉
• 来源期刊: 第三军医大学学报
• 学科: 医学
• 关键词: 银汞合金粘结修复 银汞合金 根面龋 微渗漏
• 年，卷（期）: 2012,（17）
• 所属期刊栏目: 论著
• 页码范围: 1797-1799
• 分类号: R783.1
• 语种: 中文

摘要

目的 比较不同的银汞粘接剂修复根面龋的充填体边缘细菌学和微渗漏情况.方法 将制备洞型后的100颗离体牙按随机数字表法分为5组(银汞充填组、树脂加强型玻璃离子联合银汞合金组、玻璃离子组、全酸蚀粘接剂联合银汞合金组、自酸蚀粘接剂联合银汞合金组)材料充填,进行细菌培养并菌落计数,染色法观察微渗漏,并进行统计学分析.结果 5组材料的细菌学和微渗漏实验结果间差异具有统计学意义(P＜0.05),树脂加强型玻璃离子组细菌数量和微渗漏显著少于其他组,其次分别为全酸蚀粘接剂组、自酸蚀粘接剂组、玻璃离子组,银汞合金组则最为严重.结论 用树脂加强型玻璃离子作银汞合金粘接修复的粘接剂能更有效地预防继发龋和充填物脱落.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘明方	重庆医科大学实验教学中心	41	329	11.0	15.0
2	单春城	重庆医科大学附属永川医院口腔科	13	11	2.0	2.0
3	彭志庆	重庆医科大学附属永川医院口腔科	8	32	4.0	5.0
4	魏信汉	重庆医科大学附属永川医院口腔科	4	6	2.0	2.0