Carisolv去龋充填术后微渗漏的研究

• 作者: 夏永华
• 来源期刊: 临床口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: Carisolv 龋病 温度循环试验 微渗漏
• 年，卷（期）: 2010,（9）
• 页码范围: 541-542
• 分类号: R781.05
• 字数: 968字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1634.2010.09.010

摘要

目的:比较Carisolv(伢典)去龋和传统牙钻去龋充填术后微渗漏发生的情况.方法:48颗有龋离体磨牙,近中侧用Carisolv去龋,远中侧用牙钻去龋,去龋后随机分为A、B两组;A组用日产玻璃离子聚合体充填,B组用3MZ250充填.经温度循环试验后,牙齿样本用0.5%亚甲基蓝着色.结果:Carisolv去龋充填组术后微渗漏的发生与牙钻去龋组术后微渗漏的发生差异有统计学意义(P＜0.005).Carisolv去龋后分别用两种材料充填后微渗漏的发生差异无统计学意义(P＞0.05).结论:Carisolv去龋充填术能显著减少术后微渗漏的发生.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	夏永华	哈尔滨医科大学附属第一医院儿童口腔科	15	52	4.0	7.0