Carisolv去龋对龋损内层牙本质粘接修复的影响

• 作者: 吴友农 梁睿贞 胡明
• 来源期刊: 临床口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: Carisolv 化学机械去龋 龋损内层牙本质 粘接强度 扫描电镜
• 年，卷（期）: 2007,（8）
• 所属期刊栏目: 临床研究
• 页码范围: 475-477
• 页数: 3页
• 分类号: R780.1
• 字数: 2028字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1634.2007.08.012

摘要

目的:评价Carisolv化学机械去龋对龋损内层牙本质与复合树脂之间粘接强度的影响.方法:12个(牙合)面中龋离体恒磨牙,随机等分为2组,分别用Carisolv化学机械法和牙钻机械法去龋,去龋后用复合树脂充填,低速切片机将牙齿切割成0.9 mm×0.9 mm×8 mm的条形试件,微拉伸测试仪检测粘接强度,扫描电镜观察断裂模式.结果:Carisolv化学机械去龋和牙钻机械去龋后龋损内层牙本质与复合树脂之间的粘接强度分别为:22.98±4.17 MPa,20.01±3.97 Mpa,差异具有显著性意义(P＜0.05);试件断裂以混合破坏为主.结论:Carisolv化学机械去龋可增加复合树脂与龋损内层牙本质的粘接强度.