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摘要:
9月25日,弘信创业工场投资股份有限公司和资阳市人民政府签署合作协议,弘信电子产业园正式落户资阳,填补了四川没有挠性电路板规模化企业的空白。弘信创业工场公司拟在资阳市投资建设厦门弘信电子产业园项目,其中包括弘信电子挠性电路板项目、电子元器件产业园项目,总投资近16亿元。电子挠性电路扳是生产智能手机和平板电脑、电视的关键部件。弘信电子挠性电路板项目建成后年产值将达9亿元,电子元器件产业园项目建成后年产值约20亿元以上,整个项目税收收入将达2亿元左右,将提供1000个以上的就业岗位。
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文献信息
篇名 弘信电子产业园落户资阳
来源期刊 印制电路资讯 学科 工学
关键词 电子产业 资阳市 电子元器件 挠性电路 投资建设 电路板 合作协议 人民政府
年,卷(期) 2012,(6) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 73-73
页数 1页 分类号 TN6
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研究主题发展历程
节点文献
电子产业
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投资建设
电路板
合作协议
人民政府
研究起点
研究来源
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引文网络交叉学科
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期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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