印刷电路板上化学镀钯工艺研究

• 作者: 刘迎 吴道新
• 来源期刊: 稀有金属材料与工程
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 Pd 络合剂 正交
• 年，卷（期）: 2012,（4）
• 所属期刊栏目: 材料工艺
• 页码范围: 681-684
• 分类号: TQ153
• 字数: 4120字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-185X.2012.04.026

摘要

采用L9(34)混合正交体系,系统地研究复合络合剂-乙二胺、乙二胺四乙酸二钠和丙烯酸在不同工艺参数和不同添加配比情况下对化学镀钯质量的影响,以镀层的光亮度,镀液的稳定性和沉积速度为评价指标,筛选出最佳的化学镀钯添加剂为:乙二胺0.2 mol/L,乙二胺四乙酸二钠0.01 mol/L,丙烯酸0.3 mol/L,pH值8.研究结果表明,优化后的化学镀钯镀液稳定性高、沉积速度快、钯膜与基体镍镀层结合力强、钯镀层光亮性好.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴道新		44	197	9.0	12.0
2	刘迎		1	13	1.0	1.0