半导体制造中涂胶工艺的研究进展

• 作者: 何磊明 向东 段广洪 牟鹏 瞿德刚
• 来源期刊: 中国机械工程
• 关键词: 旋涂 喷涂 电沉积 光刻工艺
• 年，卷（期）: 2012,（3）
• 所属期刊栏目: 学科发展
• 页码范围: 354-361
• 分类号: TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-132X.2012.03.024

摘要

涂胶工艺过程质量的好坏直接影响到光刻工艺的质量,综述了旋转涂胶法和雾化喷涂法两种涂胶方法的工艺特点和研究进展,另外还对电沉积法、气相沉积法等工艺方法进行了简要介绍。对比了旋涂法、喷涂法和电沉积法等涂胶方法的工艺特点,并对不同涂胶工艺方法的应用场合进行了总结。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	段广洪		122	2923	30.0	49.0
2	向东		119	1085	17.0	27.0
3	牟鹏		27	160	8.0	12.0
4	何磊明		1	17	1.0	1.0