BCM88650：交换解决方案

• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: 单芯片系统 网络解决方案 高密度 博通公司 平台设计 交换矩阵 集成度
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 页码范围: 36-36
• 页数: 1页
• 分类号: TN402
• 字数: 1292字
• 语种: 中文

摘要

博通公司推出密度高的100GbE交换解决方案BCM88650系列，该系列产品可实现高密度交换平台设计，实现高达4000个100GbE端口。BCM88650单芯片系统（SoC）具有业界较高的集成度，在单芯片中集成了全面的线卡功能。BCM88650SoC与博通的FE1600（BCM88750）交换矩阵一起，可实现速度超过100Tbps的新一代高密度网络解决方案。