DIPl524：手机天线共同芯片

• 来源期刊: 世界电子元器件
• 学科: 工学
• 关键词: 手机天线 芯片 移动宽带服务 智能手机 意法半导体 Wi-Fi 导航性能 通信模块
• 年，卷（期）: 2012,（7）
• 页码范围: 36-36
• 页数: 1页
• 分类号: TN929.53
• 字数: 1292字
• 语种: 中文

摘要

意法半导体推出一款高度微型化的4G智能手机天线共同芯片，止手机更纤薄，且具有更高的GPS导航性能。从设计上讲，4G智能手机必须使用多路蜂窝式连接．才能提供100Mbps以上的移动宽带服务。智能手机内置蓝牙、Wi-Fi和GPS诸多通信模块，这些射频模块必须共用同一个天线才能节省手机电路板空间。