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摘要:
Molex公司推出模塑互连器件(MID)天线2.4GHz SMD地面天线。这歉2.4GHzSMD天线利用激光直接成型技术的功能和精度开发,显著节省PCB空间,并且不要求PCB离地距离,此轻型天线的重最只有0.03g尺寸为3.OOmm×3.00mm×4.00mm,他用时可在PCB保留完整的接地层,节省PCB空间。
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文献信息
篇名 2.4GHzSMD地面天线:天线
来源期刊 世界电子元器件 学科 工学
关键词 地面天线 Molex公司 PCB 互连器件 成型技术 B空间 SMD 接地层
年,卷(期) 2012,(7) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 35-35
页数 1页 分类号 TN943.3
字数 1258字 语种 中文
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研究主题发展历程
节点文献
地面天线
Molex公司
PCB
互连器件
成型技术
B空间
SMD
接地层
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
世界电子元器件
月刊
1006-7604
11-3540/TN
16开
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
82-796
1995
chi
出版文献量(篇)
5855
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6
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